40 * 40 мм медни печатни платки и PCBA фабричен SMD висококачествен производител на MCPCB 3535 led PCB


Подробности за продукта

image11

Описание на продукта

2
image4

Производствена способност

Технически параметри и технологична способност на метален субстрат (MCPCB)
ВЕЩ СПЕЦИФИКАЦИЯ
повърхност LF HASL, потапящо злато, потапящо сребро, OSP
Слой Едностранна, двустранна Многослойна и специална структура
Максимален размер на печатната платка 240mmx1490mm ИЛИ 490x1190mm
Дебелина на PCB 0,4-3,0 мм
Дебелина на медно фолио H 1/2/3/4 (унция)
Дебелина на изолационния слой 50/75/100/125/150/175/200 (um)
Дебелина на металната основа Алуминий (1100/3003/5052/6061), Меден алуминий
Дебелина на металната основа 0,5/0,8/1,0/1,2/1,6/2,0/3,2/5,0 (мм)
Оформяне Щамповане/CNC маршрут/V-Cut
Тест 100% отворен и кратък тест
Оформяща толерантност Щамповане <+- 0,05 mm, CNC маршрут<+-0,15 mm, V-CUT
Толерантност към дупки +-0,5 мм
Минимален диаметър на отвора Едностранно 0,5/Двустранно PTH0,3MM
Маска за спойка зелено/бяло/черно/червено/жълто
Мин. височина на буквата 0,8 мм
Мин.редово пространство 0,15
Мин. ширина на буквата 0,15
цвят на екрана синьо/бяло/черно/червено/жълто
Специален отвор Облицовка на място/дупка за чаша/заровена през дупка/заровен резервоар
Файлов формат Gerber, Pro-tel, Power PCB, Auto CAD и др

Въвеждане на MCPCB

MCPCB е съкращението на PCBS с метално ядро, включително печатни платки на базата на алуминий, печатни платки на базата на мед и печатни платки на базата на желязо.

Алуминиевата основа е най-разпространеният тип.Основният материал се състои от алуминиева сърцевина, стандартен FR4 и мед.Той разполага с термично покрит слой, който разсейва топлината по високоефективен метод, докато охлажда компонентите.В момента PCB на базата на алуминий се счита за решение за висока мощност.Алуминиевата основа може да замени чупливата дъска на основата на керамика, а алуминият осигурява здравина и издръжливост на продукт, който керамичните основи не могат.

Медният субстрат е един от най-скъпите метални субстрати, а топлопроводимостта му е многократно по-добра от тази на алуминиевите и железните субстрати.Подходящ е за най-ефективно разсейване на топлината на високочестотни вериги, компоненти в региони с големи вариации във високи и ниски температури и прецизно комуникационно оборудване.

Топлоизолационният слой е една от основните части на медната подложка, така че дебелината на медното фолио е предимно 35 m-280 m, което може да постигне силен токопроводящ капацитет.В сравнение с алуминиевия субстрат, медният субстрат може да постигне по-добър ефект на разсейване на топлината, за да осигури стабилност на продукта.

Структура на алуминиева печатна платка

Верига меден слой

Медният слой на веригата е разработен и гравиран, за да образува печатна верига, алуминиевият субстрат може да носи по-висок ток от същия дебел FR-4 и същата ширина на следата.

Изолационен слой

Изолационният слой е основната технология на алуминиевия субстрат, който изпълнява главно функциите на изолация и топлопроводимост.Изолационният слой на алуминиевия субстрат е най-голямата термична бариера в структурата на силовия модул.Колкото по-добра е топлопроводимостта на изолационния слой, толкова по-ефективно е разпространението на топлината, генерирана по време на работа на устройството, и толкова по-ниска е температурата на устройството,Метална подложка.

Какъв вид метал ще изберем като изолиращ метален субстрат?

Трябва да вземем предвид коефициента на термично разширение, топлопроводимост, здравина, твърдост, тегло, състояние на повърхността и цената на металния субстрат.

Обикновено алуминият е сравнително по-евтин от медта.Наличните алуминиев материал са 6061, 5052, 1060 и така нататък.Ако има по-високи изисквания за топлопроводимост, механични свойства, електрически свойства и други специални свойства, медни плочи, плочи от неръждаема стомана, железни плочи и силициеви стоманени плочи

Приложение на MCPCB

1.Аудио: Вход, изходен усилвател, балансиран усилвател, аудио усилвател, усилвател на мощност.

2. Захранване: превключващ регулатор, DC / AC преобразувател, SW регулатор и др.

3.Автомобил: Електронен регулатор, запалване, контролер за захранване и др.

4.Компютър: платка на процесора, флопидисково устройство, захранващи устройства и др.

5.Захранващи модули: инверторни, твърдотелни релета, изправителни мостове.

6. Лампи и осветление: енергоспестяващи лампи, разнообразие от цветни енергоспестяващи LED светлини, външно осветление, сценично осветление, фонтани

информация за компанията

image10
image6
image7
image111

  • Предишна:
  • Следващия:

  • Напишете вашето съобщение тук и ни го изпратете