Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Евтина печатна платка SinkPAD с ламинирано медно фолио с алуминиева сърцевина

Какво представлява субстратът за термоелектрическо разделяне?

Слоевете на веригата и термичната подложка върху субстрата са разделени и термичната основа на термичните компоненти директно контактува с топлопроводящата среда, за да се постигне оптимален топлопроводим (нулево топлинно съпротивление) ефект.Материалът на субстрата обикновено е метален (меден) субстрат.

Изпратете ни имейл

Подробности за продукта

Детайли за печатни платки

Тип печатни платки	Технология SinkPAD II
Размер на печатни платки	50,0×60,0 мм
Форма	Табла с кръгове
Тип основен метал	алуминий
Дебелина на финала	0,062 инча (1,57 мм)
Директен термичен път	ДА
Топлопроводимост	240,0 W/mK
Повърхностно покритие	LF HASL
Темп. на стъкления преход.	170 градуса по Целзий
Одобрено от UL	да
Съответствие с RoHS	да